等离子清洗机等离子表面处理机等离子刻蚀机，等离子气相沉积设备-深圳市方瑞科技有限公司

功能强：改性作用仅发生在材料表面，不改变基体固有性能；适用广：不分处理对象的基材类型，如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理；易操作：工艺简单，操作方便，生产可控性强且稳定性高；节能、环保：用气成本低，全程干燥的处理方式，不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。 PLC+触摸屏控制 50/60Hz AC220V(±10V)

FR-G800(ICP CVD) 电感耦合等离子化学气相沉积设备在半导体行业中有着广泛的应用，如制备氮化硅（SiN）、氧化硅（SiO2）等介质薄膜，这些薄膜在半导体器件中起着重要的作用，作为绝缘层、钝化层或保护层等。还可以用于制备非晶硅（a-Si）等半导体材料，用于太阳能电池、薄膜晶体管等领域。利用ICP CVD技术可以制备具有优异性能的复合材料，如...

SD-300 ICP等离子体去胶机是一种基于电感耦合等离子体技术的高端半导体制造设备，主要用于高效去除光刻胶、有机残留物及微纳米级污染物。在应用领域上，该设备广泛服务于半导体先进制程、先进封装、显示面板制造以及科研领域的微纳器件加工。凭借高效清洁能力、环保性和工艺灵活性，ICP等离子体去胶机已成为现代集成电路和微电子制造...

1、非接触式结构避免材料损伤。超声波可打破空气粘滞层，彻底清除极小颗粒（1.6um以上）的灰尘。2、从除尘单元吹出的气流得到充分的应用，控制了整个气流和真空，从而保证了持续的清除性能不受材料厚度的影响。3、高效的气流控制，一些低压气流也能得到应用，减小了损耗。4、闭环系统不会破坏生产车间（洁净室）的气流平衡。5、不需要高额的消...

可应用于液晶面板行业 STN/TFT/OLED/LTPS、触控面板、光电元件、PCB/FPC行业、太阳能行业、触控面板行业，以及电子元件封装贴合前清洁、 LED封装等等 DL-600 最大宽度560mm 氮化硅刻蚀AC220V(±10V)

小型等离子模组，可根据产品的规格定做，应用于各种材料表面清洁、活化等；不分处理对象的基材类型，如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理；可与生产线结合连续操作；成本低效率高，全程干燥处理不产生任何污染物； FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)

可应用于粘接、底部填充、定点灌封、表面贴装、检测试纸的喷涂、邦定、芯片固晶、封装倒扣、精密涂覆、定堆栈封装POP、密封等工艺点胶平台自主控制系统AC220V(±10V)

技术参数

主机型号	GM-6000
供电电源	AC220V，50/60Hz
电源功率	1000W(可调）
频率	18-25kHz
主机尺寸	586mm ×260mm ×420mm
喷枪型号	DV1、DVG3
喷嘴数量	1
喷嘴处理宽度	3-5mm、7-13mm、15-18mm(可选） 35-40mm、55-60mm、75-80mm、85-90mm(可选)
联机功能	可与现场设备联机使用
报警功能	无等离子输出、无气压等功能报警
产品到喷嘴处理高度	5-15mm (建议10±2mm）
线长	2.5M(可加长）
可通入气体	N2、CDA
喷嘴重量	1.5KG
气源压力	2-2.5kg
整机重量	23KG

品名称低温等离子表面清洗机主机型号 GM-5000供电电源 AC220V，50/60Hz电源功率 1000W(可调）频率 18-25kHz主机尺寸 460×210×420mm（宽×长×高）喷枪型号 DV1喷嘴数量 1喷嘴处理宽度 3-5mm、7-13mm、15-18mm(可选）联机功能可与现场设备联机使用报警功能无等离子输出、无气压等功能报警产品到喷嘴处理高度 5-15mm (建议10±2mm）线长 2.5M(可加长）可通入气体 CDA 喷嘴重量 1.5KG气源压力 2-2.5kg整机重量 18KG

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点胶机点胶平台

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GM-6000低温等离子表面处理机

技术参数

行业应用

包装行业

家电行业

塑胶行业

医疗行业

汽车行业

3C数码行业

印刷及喷码行业

航空工业

半导体行业

新能源行业

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