功能强:改性作用仅发生在材料表面,不改变基体固有性能;适用广:不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;易操作:工艺简单,操作方便,生产可控性强且稳定性高;节能、环保:用气成本低,全程干燥的处理方式,不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。 PLC+触摸屏控制 50/60Hz AC220V(±10V)
FR-G800(ICP CVD) 电感耦合等离子化学气相沉积设备在半导体行业中有着广泛的应用,如制备氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO2)等介质薄膜,这些薄膜在半导体器件中起着重要的作用,作为绝缘层、钝化层或保护层等。还可以用于制备非晶硅(a-Si)等半导体材料,用于太阳能电池、薄膜晶体管等领域。利用ICP CVD技术可以制备具有优异性能的复合材料,如...
SD-300 ICP等离子体去胶机是一种基于电感耦合等离子体技术的高端半导体制造设备,主要用于高效去除光刻胶、有机残留物及微纳米级污染物。在应用领域上,该设备广泛服务于半导体先进制程、先进封装、显示面板制造以及科研领域的微纳器件加工。凭借高效清洁能力、环保性和工艺灵活性,ICP等离子体去胶机已成为现代集成电路和微电子制造...
1、非接触式结构避免材料损伤。超声波可打破空气粘滞层,彻底清除极小颗粒(1.6um以上)的灰尘。2、从除尘单元吹出的气流得到充分的应用,控制了整个气流和真空,从而保证了持续的清除性能不受材料厚度的影响。3、高效的气流控制,一些低压气流也能得到应用,减小了损耗。4、闭环系统不会破坏生产车间(洁净室)的气流平衡。5、不需要高额的消...
可应用于液晶面板行业 STN/TFT/OLED/LTPS、触控面板、光电元件、PCB/FPC行业、太阳能行业、触控面板行业,以及电子元件封装贴合前清洁、 LED封装等等 DL-600 最大宽度560mm 氮化硅刻蚀AC220V(±10V)
小型等离子模组,可根据产品的规格定做,应用于各种材料表面清洁、活化等;不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;可与生产线结合连续操作;成本低效率高,全程干燥处理不产生任何污染物; FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)
可应用于粘接、底部填充、定点灌封、表面贴装、检测试纸的喷涂、邦定、芯片固晶、封装倒扣、精密涂覆、定堆栈封装POP、密封等工艺点胶平台自主控制系统AC220V(±10V)
深度沟通,了解客户工艺流程,结合已有客户案例,完成最精准、最有时效的方案。
根据每位客户的独特需求,我们提供量身打造的专业设备解决方案,致力于通过定制化的服务,确保您能够获得最符合实际需求、最具性价比的设备配置和支持。
制定方案是一个动态的过程,需要灵活调整以适应变化的环境和条件。有效的方案制定能够提高解决问题的效率,提升决策质量,促进组织目标的实现。