功能强:改性作用仅发生在材料表面,不改变基体固有性能;适用广:不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;易操作:工艺简单,操作方便,生产可控性强且稳定性高;节能、环保:用气成本低,全程干燥的处理方式,不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。 PLC+触摸屏控制 50/60Hz AC220V(±10V)查看所有产品
PE-200(ICP) 电感耦合等离子刻蚀机在多个领域有着广泛的应用,主要包括有,在电子与通信技术领域可用于二氧化硅、应变硅、碳化硅、多晶硅栅结构、III-V族化合物等半导体材料的刻蚀,以及金属导线、金属焊垫等金属材料的刻蚀;在机械工程领域常用于硅材料的深槽刻蚀,以及MEMS(微机电系统)表面工艺中的浅硅刻蚀;除此之外,在纳米技...查看所有产品
PE-200RIE(反应离子刻蚀)等离子体去胶机是一种在半导体制造、微电子加工及相关科研领域中非常重要的设备。它利用反应离子刻蚀技术,通过物理轰击和化学反应的综合作用,能有效地去除光刻胶、残留聚合物以及其他有机物,并能进行一些材料的刻蚀和表面处理。查看所有产品
1、非接触式结构避免材料损伤。超声波可打破空气粘滞层,彻底清除极小颗粒(1.6um以上)的灰尘。2、从除尘单元吹出的气流得到充分的应用,控制了整个气流和真空,从而保证了持续的清除性能不受材料厚度的影响。3、高效的气流控制,一些低压气流也能得到应用,减小了损耗。4、闭环系统不会破坏生产车间(洁净室)的气流平衡。5、不需要高额的消...查看所有产品
可应用于液晶面板行业 STN/TFT/OLED/LTPS、触控面板、光电元件、PCB/FPC行业、太阳能行业、触控面板行业,以及电子元件封装贴合前清洁、 LED封装等等 DL-600 最大宽度560mm 氮化硅刻蚀AC220V(±10V)查看所有产品
小型等离子模组,可根据产品的规格定做,应用于各种材料表面清洁、活化等;不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;可与生产线结合连续操作;成本低效率高,全程干燥处理不产生任何污染物; FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)查看所有产品
FR-G800(ICP CVD) 电感耦合等离子化学气相沉积设备在半导体行业中有着广泛的应用,如制备氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO2)等介质薄膜,这些薄膜在半导体器件中起着重要的作用,作为绝缘层、钝化层或保护层等。还可以用于制备非晶硅(a-Si)等半导体材料,用于太阳能电池、薄膜晶体管等领域。利用ICP CVD技术可以制备具有优异性能的复合材料,如纤维状或晶须状的沉积物,这些沉积物可以作为复合材料的增强相,提高复合材料的力学性能和热稳定性。
ICP CVD电感耦合等离子化学气相沉积设备是一种先进的材料制备技术,它结合了电感耦合等离子体和化学气相沉积的优点。该设备通过电感耦合方式激发等离子体,产生大量的活性离子和自由基,这些活性粒子在基体表面发生化学反应,从而生成所需的薄膜或涂层。
ICP CVD设备的主要组成部分包括反应腔、真空系统、气路系统、射频电源和控制系统等。其中,反应腔是发生化学反应的场所,真空系统用于控制反应腔内的气体压力和成分,气路系统负责向反应腔内输送反应气体,射频电源则提供激发等离子体的能量,控制系统则负责整个设备的运行和监控。