功能强:改性作用仅发生在材料表面,不改变基体固有性能;适用广:不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;易操作:工艺简单,操作方便,生产可控性强且稳定性高;节能、环保:用气成本低,全程干燥的处理方式,不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。 PLC+触摸屏控制 50/60Hz AC220V(±10V)查看所有产品
FR-G800(ICP CVD) 电感耦合等离子化学气相沉积设备在半导体行业中有着广泛的应用,如制备氮化硅(SiN)、氧化硅(SiO2)等介质薄膜,这些薄膜在半导体器件中起着重要的作用,作为绝缘层、钝化层或保护层等。还可以用于制备非晶硅(a-Si)等半导体材料,用于太阳能电池、薄膜晶体管等领域。利用ICP CVD技术可以制备具有优异性能的复合材料,如...查看所有产品
SD-300 ICP等离子体去胶机是一种基于电感耦合等离子体技术的高端半导体制造设备,主要用于高效去除光刻胶、有机残留物及微纳米级污染物。在应用领域上,该设备广泛服务于半导体先进制程、先进封装、显示面板制造以及科研领域的微纳器件加工。凭借高效清洁能力、环保性和工艺灵活性,ICP等离子体去胶机已成为现代集成电路和微电子制造...查看所有产品
1、非接触式结构避免材料损伤。超声波可打破空气粘滞层,彻底清除极小颗粒(1.6um以上)的灰尘。2、从除尘单元吹出的气流得到充分的应用,控制了整个气流和真空,从而保证了持续的清除性能不受材料厚度的影响。3、高效的气流控制,一些低压气流也能得到应用,减小了损耗。4、闭环系统不会破坏生产车间(洁净室)的气流平衡。5、不需要高额的消...查看所有产品
可应用于液晶面板行业 STN/TFT/OLED/LTPS、触控面板、光电元件、PCB/FPC行业、太阳能行业、触控面板行业,以及电子元件封装贴合前清洁、 LED封装等等 DL-600 最大宽度560mm 氮化硅刻蚀AC220V(±10V)查看所有产品
小型等离子模组,可根据产品的规格定做,应用于各种材料表面清洁、活化等;不分处理对象的基材类型,如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理;可与生产线结合连续操作;成本低效率高,全程干燥处理不产生任何污染物; FR-L235 13.56MHz AC220V(±10V)查看所有产品
滚筒式真空等离子清洗机,是一款真空反应仓可 360°旋转的清洗机,可用于企业小批量生产或各大院校科研使用。整机紧凑,性能稳定,处理效果均匀稳定,性价比高,真空反应仓可 360°旋转。广泛适用于粉末、颗粒状、及小型不规则产品。其特点真空仓体可360°无死角旋转处理,处理效率高、均匀性和稳定性良好,操作方便,高效稳定、适用于材料表清洗、活化、提高粘结力、附着力等工艺。
产品名称 | 滚筒式真空等离子清洗机 |
产品型号 | RD-10 |
控制系统 | PLC+触摸屏 |
等离子电源频率 | 13.56Mhz |
供电电源 | AC220V(±10V) |
等离子发生器电源功率 | 100W(可调) |
气体路数 | 2路浮子流量计 |
过程控制 | 自动与手动方式 |
腔体尺寸 (mm) | Φ210*310mm |
真空反应仓尺寸 | Φ160*230mm |
外形尺寸 | 700×640×475mm(长×宽×高) |
反应仓容积 | 5L |
电机转速范围 | 1-30转/min |
真空度 | 30Pa |
RD-10真空滚筒等离子清洗机
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